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Reading: Semiconductor Mission: फैब के बाद भारत के सामने पूरी चिप सप्लाई चेन खड़ी करने की चुनौती, ऐसे बनेगा मजबूत इकोसिस्टम
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Semiconductor Mission: फैब के बाद भारत के सामने पूरी चिप सप्लाई चेन खड़ी करने की चुनौती, ऐसे बनेगा मजबूत इकोसिस्टम

Namam Sharma
Last updated: 2026/09/23 at 5:50 अपराह्न
Namam Sharma - Senior Editor – Newsjagran
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9 Min Read
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Semiconductor Mission: भारत का सेमीकंडक्टर मिशन अब उस दौर में पहुंच रहा है, जहां सिर्फ चिप निर्माण के लिए फैब और OSAT प्लांट लगाना पर्याप्त नहीं होगा। इन परियोजनाओं को लंबे समय तक सफलतापूर्वक चलाने के लिए देश में पूरी सेमीकंडक्टर सप्लाई चेन तैयार करनी होगी। इसमें सेमीकंडक्टर-ग्रेड केमिकल और मटेरियल से लेकर अत्याधुनिक उपकरण, गैस, लॉजिस्टिक्स, कुशल इंजीनियर, रिसर्च एंड डेवलपमेंट और 24 घंटे भरोसेमंद बिजली जैसी कई जरूरतें शामिल हैं।

Contents
फैब लगाना सिर्फ शुरुआत क्यों है?Tata Electronics तैयार कर रही है बड़ा सप्लायर नेटवर्कसेमीकंडक्टर उपकरण और मटेरियल में भारत की अगली परीक्षाR&D और OSAT से मजबूत होगी वैल्यू चेनचिप इंडस्ट्री में लॉजिस्टिक्स की भूमिका भी बड़ीभरोसेमंद बिजली के बिना नहीं चलेगा सेमीकंडक्टर प्लांटSemicon 2.0 में बढ़ा फोकसभारत के सामने अब क्या है सबसे बड़ी चुनौती?Disclaimer

भारत ने पिछले कुछ वर्षों में सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग को लेकर कई महत्वपूर्ण परियोजनाओं को मंजूरी दी है। गुजरात के धोलेरा में सिलिकॉन फैब और असम में OSAT यूनिट जैसी परियोजनाएं इस दिशा में बड़ी शुरुआत मानी जा रही हैं। हालांकि, इन प्लांटों के आसपास घरेलू सप्लायर नेटवर्क और टेक्नोलॉजी इकोसिस्टम खड़ा करना अगली बड़ी चुनौती होगी।

फैब लगाना सिर्फ शुरुआत क्यों है?

सेमीकंडक्टर चिप बनाना एक बेहद जटिल और लंबी प्रक्रिया है। एक फैब में सिर्फ सिलिकॉन वेफर को प्रोसेस करके चिप तैयार नहीं होती। इसके लिए हाई-प्योरिटी केमिकल, विशेष गैस, वेफर, इलेक्ट्रॉनिक उपकरण, मशीनरी और कई तरह के प्रोसेस मटेरियल की लगातार जरूरत होती है।

इसके अलावा चिप तैयार होने के बाद उसकी टेस्टिंग, पैकेजिंग और लॉजिस्टिक्स भी उतने ही महत्वपूर्ण हैं। यदि इनमें से किसी एक कड़ी में भी बाहरी सप्लाई पर अत्यधिक निर्भरता रहती है, तो उत्पादन लागत और सप्लाई सिक्योरिटी दोनों प्रभावित हो सकते हैं।

यही वजह है कि भारत के लिए अगला लक्ष्य केवल कुछ बड़े सेमीकंडक्टर प्लांट लगाना नहीं, बल्कि उनके आसपास स्थानीय और वैश्विक कंपनियों का ऐसा नेटवर्क तैयार करना है जो पूरी वैल्यू चेन को सपोर्ट कर सके।

Tata Electronics तैयार कर रही है बड़ा सप्लायर नेटवर्क

Tata Electronics गुजरात के धोलेरा में भारत की कमर्शियल-ग्रेड सिलिकॉन फैब परियोजना और असम में OSAT यूनिट पर काम कर रही है। कंपनी ने उपकरण, मटेरियल, केमिकल और गैस की सप्लाई से जुड़े कई समझौते किए हैं।

उपलब्ध जानकारी के मुताबिक, धोलेरा परियोजना से 450 से ज्यादा पार्टनर्स जुड़े हैं और करीब 363 वेंडर पार्क विकसित करने की योजना है। इससे यह संकेत मिलता है कि एक बड़े फैब के साथ केवल मुख्य प्लांट ही नहीं, बल्कि उसके आसपास सप्लायर कंपनियों का बड़ा नेटवर्क भी विकसित करना होगा।

Tata Electronics के CEO रणधीर ठाकुर ने Moneycontrol से बातचीत में कंपनी की भविष्य की विस्तार योजनाओं पर भी चर्चा की है। कंपनी सप्लाई चेन और मटेरियल से जुड़े अवसरों के लिए Nexperia और जापानी कंपनियों सहित कई वैश्विक कंपनियों के साथ काम कर रही है।

सेमीकंडक्टर उपकरण और मटेरियल में भारत की अगली परीक्षा

सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री में इस्तेमाल होने वाले मटेरियल और उपकरण सामान्य औद्योगिक उत्पादों से काफी अलग होते हैं। इनकी शुद्धता, गुणवत्ता और प्रोसेस कंट्रोल के लिए बेहद कड़े मानक होते हैं।

SEMI के CEO अजित मनोचा के अनुसार, अगले तीन से पांच साल भारत के घरेलू सप्लायर बेस को विकसित करने के लिहाज से महत्वपूर्ण हो सकते हैं। देश को सेमीकंडक्टर-ग्रेड केमिकल, मटेरियल और उपकरणों के निर्माण की क्षमता बढ़ानी होगी।

वैश्विक कंपनियां भी भारत में अपनी मौजूदगी बढ़ा रही हैं। ASML ने भारत में अपने ऑपरेशन शुरू किए हैं, जबकि Applied Materials भारत में अपनी R&D और टेक्नोलॉजी क्षमताओं को विस्तार देने की दिशा में काम कर रही है। कंपनी का India Validation Center भी सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम के लिए महत्वपूर्ण इंफ्रास्ट्रक्चर के तौर पर देखा जा रहा है।

Fujifilm भी धोलेरा में करीब ₹800 करोड़ के निवेश की योजना के साथ आगे बढ़ रही है। कंपनी भारतीय केमिकल कंपनियों के साथ मिलकर चिप निर्माण में इस्तेमाल होने वाले जरूरी क्वालिटी स्टैंडर्ड और मटेरियल क्षमता विकसित करने पर काम कर रही है।

R&D और OSAT से मजबूत होगी वैल्यू चेन

भारत की सेमीकंडक्टर रणनीति में रिसर्च एंड डेवलपमेंट और OSAT यानी Outsourced Semiconductor Assembly and Test की भूमिका भी महत्वपूर्ण है।

Renesas भारत में 1,000 से ज्यादा कर्मचारियों के साथ अपनी मैन्युफैक्चरिंग गतिविधियों को आगे बढ़ा रही है। कंपनी CG Power की CG Semi के साथ साणंद में फैसिलिटी पर काम कर रही है। यहां उत्पादन 2027 की चौथी तिमाही या 2028 की शुरुआत में शुरू करने का लक्ष्य बताया गया है।

दूसरी तरफ, NXP कई घरेलू OSAT कंपनियों के साथ बातचीत कर रही है। भारत में कंपनी का बड़ा इंजीनियरिंग और टेक्नोलॉजी वर्कफोर्स मौजूद है, जिससे देश के लिए डिजाइन, टेस्टिंग और मैन्युफैक्चरिंग क्षमताओं को एक साथ विकसित करने का अवसर बनता है।

चिप इंडस्ट्री में लॉजिस्टिक्स की भूमिका भी बड़ी

सेमीकंडक्टर चिप और उससे जुड़े मटेरियल की लॉजिस्टिक्स सामान्य औद्योगिक माल की तुलना में ज्यादा संवेदनशील हो सकती है। तापमान, नमी, पैकेजिंग, सुरक्षा और समय पर डिलीवरी जैसी जरूरतें कई मामलों में महत्वपूर्ण होती हैं।

Nippon Express भारत को भविष्य में क्षेत्रीय और आगे चलकर ग्लोबल सेमीकंडक्टर लॉजिस्टिक्स हब के रूप में देख रही है। कंपनी चिप निर्माताओं के नजदीक विशेष लॉजिस्टिक्स सुविधाएं विकसित करने की संभावनाओं पर काम कर रही है।

यदि भारत में फैब, OSAT, मटेरियल सप्लायर और लॉजिस्टिक्स कंपनियां एक-दूसरे के करीब विकसित होती हैं, तो सप्लाई टाइम और लॉजिस्टिक्स जोखिम को कम करने में मदद मिल सकती है।

भरोसेमंद बिजली के बिना नहीं चलेगा सेमीकंडक्टर प्लांट

सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग के लिए केवल पर्याप्त बिजली ही नहीं, बल्कि लगातार और स्थिर बिजली आपूर्ति जरूरी है। फैब जैसे अत्याधुनिक प्लांट में बिजली की सप्लाई में व्यवधान उत्पादन और उपकरणों दोनों को प्रभावित कर सकता है।

Infineon के CEO Jochen Hanebeck ने भी भरोसेमंद पावर इंफ्रास्ट्रक्चर के महत्व पर जोर दिया है। ऐसे में भारत को सेमीकंडक्टर क्लस्टर्स के आसपास बिजली, पानी, गैस और अन्य आवश्यक औद्योगिक इंफ्रास्ट्रक्चर को विश्वस्तरीय स्तर पर तैयार करना होगा।

Semicon 2.0 में बढ़ा फोकस

सरकार का करीब ₹1.27 लाख करोड़ का Semicon 2.0 कार्यक्रम सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम को फैब और पैकेजिंग से आगे ले जाने पर जोर देता है। इसमें उपकरण, मटेरियल, डिजाइन, R&D और व्यापक सप्लाई चेन जैसे क्षेत्रों को भी महत्व दिया जा रहा है।

इसका उद्देश्य भारत में ऐसी वैल्यू चेन विकसित करना है, जिसमें केवल अंतिम स्तर पर चिप बनाने के बजाय उसके लिए जरूरी कई महत्वपूर्ण इनपुट और सेवाएं देश के भीतर उपलब्ध हों।

भारत के सामने अब क्या है सबसे बड़ी चुनौती?

भारत ने सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग की दिशा में शुरुआती बड़े प्रोजेक्ट हासिल कर लिए हैं। अब अगला चरण ज्यादा जटिल है। देश को यह सुनिश्चित करना होगा कि फैब और OSAT प्लांट अकेले खड़े प्रोजेक्ट न बनें, बल्कि उनके आसपास स्थानीय और वैश्विक कंपनियों का मजबूत नेटवर्क तैयार हो।

इसके लिए पांच क्षेत्रों पर विशेष ध्यान जरूरी होगा—सेमीकंडक्टर-ग्रेड मटेरियल, अत्याधुनिक उपकरण, कुशल टैलेंट, R&D और भरोसेमंद इंफ्रास्ट्रक्चर। इसके साथ लॉजिस्टिक्स और सप्लायर नेटवर्क को भी उसी गति से विकसित करना होगा।

यदि ये सभी कड़ियां एक साथ मजबूत होती हैं, तो भारत की भूमिका केवल चिप असेंबली या कुछ चुनिंदा मैन्युफैक्चरिंग प्रोजेक्ट तक सीमित नहीं रहेगी। देश के पास सेमीकंडक्टर की पूरी वैल्यू चेन में अपनी हिस्सेदारी बढ़ाने का अवसर होगा।

Source: Moneycontrol और SEMI से जुड़ी रिपोर्टों में प्रकाशित जानकारी पर आधारित।

Disclaimer

यह लेख केवल सामान्य सूचना के उद्देश्य से है। इसमें दी गई जानकारी को निवेश, वित्तीय या कारोबारी सलाह न माना जाए। शेयर बाजार और अन्य निवेश बाजार जोखिमों के अधीन हैं। निवेश से पहले अपने वित्तीय सलाहकार या विशेषज्ञ से सलाह जरूर लें। NewsJagran किसी व्यक्ति को किसी विशेष शेयर, कंपनी या निवेश में पैसा लगाने की सलाह नहीं देता।

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नमम शर्मा, Newsjagran के सीनियर एडिटर हैं। बिज़नेस न्यूज़, कमोडिटी बाज़ार, सोना-चांदी भाव, पेट्रोल-डीजल रेट और फाइनेंस में 9 साल का अनुभव। हिंदी डिजिटल पत्रकारिता के जानकार।
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